طرح برش لیزری اسب شاخدار با پسوند, dxf,cdrقابل استفاده در نرم افزارهای کرل و اتوکد لایه باز کاربردی در حکاکی و برش لیزری و сnс
دوستان عزیز هر طرحی که مد نظر داشته باشید فقط عکس آن را به ایمیل زیر به همراه شماره تلفن خود بفرستید در اسرع وقت با هرفرمتی که مد نظر داشته باشید طراحی میشود.
lasercuttaha@gmail.com
طرح برش لیزری بوقلمون با پسوند dxf,cdr قابل استفاده در نرم افزارهای کرل و اتوکد لایه باز کاربردی در حکاکی و برش لیزری و сnс با کیفیت خوب
دوستان عزیز هر طرحی که مد نظر داشته باشید فقط عکس آن را به ایمیل زیر به همراه شماره تلفن خود بفرستید در اسرع وقت با هرفرمتی که مد نظر داشته باشید طراحی میشود.
lasercuttaha@gmail.com
طرح برش لیزری و cnc بسم الله الرحمن الرحیم فایل dxf قابل استفاده برای برش لیزری حکاکی و کرل
لینک پرداخت و دانلود *پایین مطلب*
فرمت فایل:Word (قابل ویرایش و آماده پرینت)
تعداد صفحه:47
فهرست و توضیحات:
حکاکی لایه نازک SiO2
حکاکی لایه نازک Si3N4
حکاکی قربانی ( sacrificial )
ساختار پایه ( Basic structures )
در میکرو ماشینینگ توده ای سیلیکون
یکی از ممکن ترین و بارزترین ساختارها الگودهی هادی های عایق شده الکتریکی است. یکی از کاربردهای آن می تواند استفاده از میدان های الکتریکی برای ساختن سلول های انفرادی باشد.
حکاکی Anisotropic به وسیله KOH به آسانی می تواند کانال های V ( grooves ) شکل را ایجاد کند، یا گودال های ( Pits ) با دیواره های مخروطی شکل را داخل سیلیکون برش دهد.
KOH همچنین می توند برای ایجاد ساختارهای تپه ای شکل با شیب تند استفاده شود ( شکل a ). وقتی که تپه ها حکاکی شده و پی ریزی می شوند، گوشه ها می توانند به شکل اریب در بیایند. ( شکل b ). ماسک طراحی برای در برگرفتن ساختارهای اضافی در گوشه ها طراحی می شود. این ساختارهای جبران ساز آن چنان طراحی می شوند که وقتی که گوشه های 90 درجه تشکیل شدند، کاملاً حکاکی می شوند. یکی از مشکلات استفاده از ساختارهای جبران ساز برای تشکیل گوشه های راست زاویه این است که آنها محدودیتی روی کمترین فضای بین تپه ها ایجاد می کنند.
شکل 2 – 34
دیافراگم های سیلیکون از حدودm µ 50 به بالا به وسیله حکاکی ویفر کامل سیلیکون با KOH می تواند ساخته شود. ضخامت به وسیله زمان بندی حکاکی کنترل می شود و همین مسئله موضوعی برای خطاها می شود.
شکل 2 – 35
دیافرگم های نازک تر، در حدود ضخامت 20 µm می تواند با استفاده از بور برای متوقف کردن حکاکی KOH ساخته شود. ( شکل 2 – 36 ) ضخامت دیافراگم وابسته به عمق بور تزریق شده داخل سیلیکون می باشد، که می تواند خیلی دقیق تر از حکاکی KOH زمان بندی شده و کنترل شود.
دیافراگم سیلیکون، ساختار پایه مورد استفاده در سنسورهای فشار میکرو مهندسی است. همچنین می تواند برای استفاده بعنوان یک سنسور شتاب وفق داده شود.
حکاکی وابسته به تلغیظ می تواند برای ایجاد پل های باریک یا میله های سگدست ( Cantilever beam )، استفاده شود. شکل a یک پل را نشان می دهد که به وسیله انتشار بور تشکیل شده است. میله سگدست ( یک پل با یک سر آزاد ) نیز به وسیله روش یکسانی ایجاد می شود. ( شکل b )
