در این فصل از کتاب Henry Ott (نویسنده معروف در حوزه EMC/EMI) به نحوه چینش عناصر در مدارات PCB فرکانس بالا و ناحیه بندی مناسب، سیگنال های بحرانی مثل کلاک، ناپیوستگی های موجود در مسیر برگشت سیگنال و ... و نحوه ایجاد مدارات چندلایه (یک لایه، دو لایه، چهار لایه، شش لایه، هشت لایه، ده لایه، دوازده لایه و بیشتر) PCB با ملاحظات EMC/EMI می پردازد.
در ادامه فهرست مطالب این فصل را مشاهده می کنید
16 چینش PCB و پشته سازی
1 ملاحظات عمومی آرایش PCB
1.1 ناحیه بندی
1.2 نواحی دور از هم
1.3 سیگنال های بحرانی
1.4 کلاک های سیستم
2 اتصال زمین PCB به بدنه
3 ناپیوستگی های مسیر برگشت
3.1 شیارهای صفحه زمین/ توان
3.2 صفحات زمین/ توان شکاف دار
3.3 تغییر صفحه مرجع
3.4 در نظر گرفتن پشت و روی یک صفحه بعنوان مرجع
3.5 کانکتورها
3.6 پرکردن زمین
4 پشته سازی (چند لایه ای کردن) PCB
4.1 بردهای یک لایه و دو لایه
4.2 بردهای چند لایه
4.2.1 نکات بردهای چندلایه.
4.2.2 بردهای چهار لایه.
4.2.3 بردهای شش لایه.
4.2.4 بردهای هشت لایه.
4.2.5 بردهای ده لایه.
4.2.6 بردهای دوازده لایه و بیشتر.
4.2.7 ساختارهای پایه ای PCB های چند لایه.
4.3 روند کلی طراحی PCB
ترجمه کتاب مهندسی سازگاری الکترومغناطیسی Henry Ott