ترجمه کتاب مهندسی سازگاری الکترومغناطیسی Henry Ott

اختصاصی از فی موو ترجمه کتاب مهندسی سازگاری الکترومغناطیسی Henry Ott دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

در این فصل از کتاب Henry Ott (نویسنده معروف در حوزه EMC/EMI) به نحوه چینش عناصر در مدارات PCB فرکانس بالا و ناحیه بندی مناسب، سیگنال های بحرانی مثل کلاک، ناپیوستگی های موجود در مسیر برگشت سیگنال و ... و نحوه ایجاد مدارات چندلایه (یک لایه، دو لایه، چهار لایه، شش لایه، هشت لایه، ده لایه، دوازده لایه و بیشتر) PCB با ملاحظات EMC/EMI می پردازد.

در ادامه فهرست مطالب این فصل را مشاهده می کنید

    16 چینش PCB و پشته سازی

    1 ملاحظات عمومی آرایش PCB

        1.1 ناحیه بندی

        1.2 نواحی دور از هم

        1.3 سیگنال های بحرانی

        1.4 کلاک های سیستم

    2 اتصال زمین PCB به بدنه

    3 ناپیوستگی های مسیر برگشت

        3.1 شیارهای صفحه زمین/ توان

        3.2 صفحات زمین/ توان شکاف دار

        3.3 تغییر صفحه مرجع

        3.4 در نظر گرفتن پشت و روی یک صفحه بعنوان مرجع

        3.5 کانکتورها

        3.6 پرکردن زمین

    4 پشته سازی (چند لایه ای کردن) PCB

        4.1 بردهای یک لایه و دو لایه

        4.2 بردهای چند لایه

                4.2.1 نکات بردهای چندلایه.

                4.2.2 بردهای چهار لایه.

                4.2.3 بردهای شش لایه.

                4.2.4 بردهای هشت لایه.

                4.2.5 بردهای ده لایه.

                4.2.6 بردهای دوازده لایه و بیشتر.

                4.2.7 ساختارهای پایه ای PCB های چند لایه.

        4.3 روند کلی طراحی PCB